2020年年底，显卡已经因晶圆厂商产能不足而缺货，但缺货的远不止显卡。手机、电脑、汽车等产品都在为缺芯烦恼。受此影响汽车行业最为严重，各大厂商：蔚来、福特、奥迪、本田、宝马、韩国现代等出现停产、减产或裁员等现象。其中在汽车行业发展较为迅猛的汽车智能化、网联化以后，芯片在新能源汽车上的运用需要达到每辆千枚以上，对于芯片需求日益扩大，面对中国新能源汽车市场销售不断创下新高，芯片短缺的问题不断加深，而芯片供应商由于带来的PC、数据中心、新能源等产业的逆势增长，及去年地震、火灾、暴风雨等影响，消费电子领域需求的加大，导致圆代工厂产能不足，只得挤压其他类型芯片的产能（汽车行业芯片等），加剧了供需失衡这一现象。
芯片设计制造过程中有多难暂且不提，但就现阶段国内企业可以生产的12英寸晶圆和8英寸晶圆产线订单出现的爆满情况，且无法给出具体交货期而言，将对未来新能源汽车行业发展带来巨大挑战。
对于汽车芯片而言，安全性和可靠性要求很高，主要在8英寸、90nm-0.13um制程范围生产，主要是以成熟工艺为主，现阶段缺货现象，芯片制造厂商考虑投资新产线或者优化产线，作为扩产重要手段。
投资新产线，需要“车规级芯片”，产线要达到“车规级”芯片的水准，要进行较长时间的认证，100条芯片生产线里汽车厂家只能用10条，因此短期内将无法解决现阶段产量问题，但是也可以作为另一种途径之一。
优化生产线作为另外一种可能，相比之下可以作为短期快速提高产量的重要手段，芯片制造厂商应将制造柔性化贯穿整个产线，采用智能柔性环形线作为芯片快速移动平台，使产品高速进入下一工位生产，并且根据整条产线的最快节拍进行定制生产节拍，用较少的空间、时间及高精度的控制来完成传统机械自动化生产线完成不了的产量，用数倍的产量以解决当下芯片短缺问题作为有效手段。
因此，缺芯现象的出现，一方面由于外在市场环境供需关系紧张造成的，另一方面是产线产量有限，以致无法满足市场需求，如何将多种生产工艺及不同类型芯片进行同时柔性化生产，且在现有的基础上完成更高产量，将是各大厂商需要考虑的问题
